گرافیک Ponte Vecchio اینتل با خنک کننده مایع و فرم فاکتور OAM عرضه خواهد شد

به نظر می‌رسد گرافیک Ponte Vecchio با معماری Xe HPC اینتل با خنک کننده مایع و فرم فاکتور OAM نیز عرضه خواهد شد. همانطور که اطلاع دارید Ponte Vecchio یک شتاب دهنده نسل بعدی مخصوص محاسبات با عملکرد بالاست. این گرافیک حاوی 47 Tile می‌باشد که شامل چیپ‌های محاسباتی، Tileهای پایه، Rambo Cache و Xe Link خواهد بود. هر کدام از این Tile با فناوری‌های ساخت متفاوتی تولید می‌شوند.

Igor Wallossek از Igor’s Lab موفق شده به برخی اسناد دسترسی پیدا کند که (ممکن است) طراحی نهایی ماژول OAM گرافیک Ponte Vecchio را نشان دهند. ماژول OAM (یا OCP Accelerator Module) یک فرک فاکتور باز استاندارد برای شتاب دهنده‌ها می‌باشد. در واقع این طراحی با شتاب دهنده‌های بر پایه PCI Express را با طراحی ساده و استاندارد برای ماژول‌های سرور رقابت می‌کند. جالب اینجاست که همین طراحی ماژول قرار است توسط رقیب Ponte Vecchio یعنی AMD Instinct MI200 که از دو چیپ Aldebaran بهره می‌برد نیز استفاده شود.

گرافیک Ponte Vecchio اینتل با خنک کننده مایع

رندرهای به اشتراک گذاشته شده، یک شتاب دهنده Ponte Vecchio با دو Tile را نشان می‌دهد (در حال حاضر تنها نسخه شناخته شده) که قبلا توسط Koduri و Gelsinger (مدیران اینتل) به نمایش گذاشته شده بود. این یک پردازنده فوق العاده پیچیده است که از چندین لیتوگرافی روی یک اینترپوزر استفاده می‌کند. Ponte Vecchio از فناوری ساخت 7 نانومتری و 10 نانومتری ESF اینتل، به همراه نودهای 7 و 5نانومتری TSMC استفاده می‌کند. این Tileها توسط فناوری‌های EMIB و Foveros 3D در کنار هم قرار گرفته‌اند.

بر طبق حرف‌های Igor، چنین ترکیبی می‌تواند 600 وات (یا حتی بیشتر) انرژی مصرف کند. چنین چیپی نیازمند یک راهکار خنک سازی قدرتمند و بهینه مانند خنک کننده مایع می‌باشد. رندرها نیز از احتمال استفاده از چنین تکنیک خنک سازی خبر می‌دهند. به وضوح شاهد یک پلیت سرد با کانکتورهای خنک کننده مایع هستیم که در بین قطعات جای گرفته است.

در حقیقت اینتل قبلا شتاب دهنده Ponte Vecchio خود را با خنک کننده مایع در ماه مارس نمایش داده بود. با این حال کاملا عادی است که نمونه‌های مهندسی را با متُدهای خنک سازی قدرتمند همراه کنند زیرا این محصولات در آن زمان هنوز وارد فاز کنترل توان مصرفی و حرارت نشده‌اند. در هر صورت باید ببینیم که اینتل از خنک کننده مایع در محصول نهایی Ponte Vecchio استفاده خواهد کرد یا خیر.

گرافیک Ponte Vecchio یک شتاب دهنده گرافیکی پیشرفته است که برای استفاده در کنار چیپ‌های Xeon آینده با اسم رمز Sapphire Rapids طراحی شده. اینتل از مدت‌ها پیش اعلام کرده که اولین ابرکامپیوتر مجهز به Ponte Vecchio در واقع Aurora نام خواهد داشت. این ابر کامپیوتر برای Argonne National Laboratory احتمالا تا پایان 2021 عملیاتی خواهد شد. قدرت پردازشی Aurora ظاهرا در حدود 1 اگزافلاپ می‌باشد

Intel Ponte Vecchio باید با شتاب دهنده‌های نسل بعدی Nvidia Hopper و AMD CDNA 2 رقابت کند که امری بسیار مشکل خواهد بود. انتظار می‌رود هر سه معماری از طراحی چیپلت استفاده نمایند.

چیپ از فناوری‌های نوینی استفاده می‌کند که از جمله آنها فناوری 7 نانومتری خود اینتل، فناوری 10 نانومتری بهبود یافته SuperFin و همچنین فناوری 7 نانومتری TSMC است. به علاوه باید به EMIB و تکنولوژی پکیجینگ Foveros 3D نیز اشاره کنیم. در کل تمام 7 فناوری پیشرفته‌ای که راجا از آنها صحبت می‌کرد به شرح زیر می‌باشند:

• Intel 7nm
• TSMC 7nm
• Foveros 3D Packaging
• EMIB
• Enhanced Super Fin
• Rambo Cache
• HBM2

سال گذشته اینتل تایید کرد که Xe HPC از تکنولوژی پکیجینگ Foveros CO-EMIB استفاده می‌کند تا خود پردازنده شامل چند چیپ با نودهای مختلف پردازشی شود. چیپ پایه از فناوری ساخت 10nm SuperFin شرکت بهره می‌برد اما برای مثال چیپ Rambo Cache از همین حالا نود 10nm Enhanced SuperFin را در اختیار دارد. چیپ محاسباتی نیز با استفاده از نودهای خارجی و نسل بعدی تولید خواهد شد در حالی که چیپ ورودی / خروجی به شکل اختصاصی توسط کارخانه‌های خارجی ساخته می‌شود. راجا کادوری در توییتر ادعا کرده که در این پردازنده گرافیکی ما شاهد 7 فناوری سیلیکونی پیشرفته هستیم.

منبــــــع